... 李慧臻Jane Lee 圖：Wa-People／編輯中心#企業觀察#半導體#車用電子iSTnet . ... 一個介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程代工量產服務就此誕生。 ... <看更多>
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... 李慧臻Jane Lee 圖：Wa-People／編輯中心#企業觀察#半導體#車用電子iSTnet . ... 一個介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程代工量產服務就此誕生。 ... <看更多>
Front End 指的是晶圓處理製造的過程，有個專有名詞叫做Diffusion，就是晶圓製程的代稱。由Si (矽) 在經過晶圓加工(Wafer Fabrication)，最終產出一般為晶 ...
2019年8月4日 — FEOL（Front End of Line：基板工序、半導體晶元製造工序的前半部分）在矽基板上製造出電晶體等部件。 ... BEOL（Back End of Line：布線工序、半導體 ...
#3. BEOL（Back End of Line：布线工序、半导体晶元制造 ... - USJC
抛光表面，去除多余的铜膜，使得铜只留在沟槽内部。 补充说明. FEOL（Front End of Line : 基板工序、半导体晶元制造工序的前半部分）
#4. 積體電路製作流程
邏輯設計(Front-End). 實體設計(Back-End). 系統設計、邏輯設計、實體設計 ... 晶圓(Wafer)是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為.
#5. 邏輯元件,CMOS,微縮技術,電晶體,邏輯晶片,奈米導線,愛美科
... 可細分成三大部分：前段製程（the front-end-of-line；FEOL）、中段製程（the middle-of-line；MOL）與後段製程（the back-end-of-line；BEOL）。
後再進行元件製程(front-end-of-line，FEOL)以及之後的金屬層(back-end-of-line，. BEOL)。 ... 先穿孔製程在製程技術上有其限制性，因為互補式金屬氧化物半導體(CMOS).
#7. backend 半導體
半導體 製程一般可分為Front End 及Back End，前端為晶圓製程，後端則主要為封裝測試。. Front End 指的是晶圓處理製造的過程，有個專有名詞叫做Diffusion，就是晶圓 ...
#8. 半導體製程簡介
半導體 活動價值鏈. Test. Program. Front End. Back End Process. Product Design. Board Assembly. Board Assembly. Test. Wafer Fab. Probing. Assembly.
#9. (19) 中華民國智慧財產局
本發明提供一種利用整合晶圓接合與互補式金屬氧化物半導體製程製造積體裝置之方法。在一 ... bonding to form bonds between the front-end and back-end.
#10. 半导体制造工艺中的主要设备及材料_Front-End
半导体 产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的 ...
#11. 北美智權報第119期：下一代3D-IC的熔融鍵合技術
事實上，有一些半導體供應商表明，「成本」的磚牆在22奈米節點就已經遇到，尺寸微縮不再 ... 在未來，有部分三維堆疊將向上走到產線前段（front-end-of-line，FEOL）。
#12. 阿嬤都能懂的IC 設計流程(R Ma Knows IC Design Flow)
Netlist. Layout. Pre-sim. Synthesis. Placement. Routing. Tape-out. Fabrication. Packaging. &. Testing. Chip. 前端(front end). 後端(back end). Design House ...
#13. 半導體元件製造- 維基百科，自由的百科全書
半導體 製程是被用於製造晶片，一種日常使用的電氣和電子元件中積體電路的處理製程。它是一系列照相和化學處理步驟，在 ... FrontEnd 封裝前段 ... BackEnd 封裝後段.
#14. 博碩士論文行動網
論文名稱: 論半導體設備製造商ASM公司的市場競爭策略 ... the founder to involve both Front End (so-called Wafer Processing) and Back End (so-called Packaging ...
#15. 宜特小學堂：鈷真能取代銅？7 奈米製程晶片實測分析 - 科技新報
IC 製程微縮，阻障層有相對增加電阻的風險. 銅（Cu）和鋁（Al）是半導體後段製程（Back End Of Line，BEOL）金屬連線（Interconnect）最 ...
#16. [心得] 半導體黃光製程工作內容分享- 精華區Tech_Job
習慣上把contact以前稱為FEOL (front end of line,前段),contact稱為MEOL (middle end of line,中段),metal開始稱為BEOL (Back end of line, 後段).
#17. IC封裝／測試工程師、半導體工程師」找工作職缺－2022年1月 ...
A good candidate will be developing, configuring and optimizing Package Assembly processes (front end , bonding and back end) for Micron's memory from ...
#18. 某仪器仪表 - CyanSemi青芯半导体科技
Cyan Semiconductor 青芯半导体科技. ... ASIC Front-End Engineer. 2014-09-24. ASIC Back-End Engineer. 2014-09-24. < 1 >. © 2019 - 2020 Cyan Semiconductor Co.
#19. 【窩課攻略】軟體工程師工作內容全面解析：前端vs後端vs全端
前端工程師(Front-end developer ) 負責網頁與使用者互動的角色，根據設計 ... 但在電子業、半導體產業的前端工程師比較偏向實務型，較為強調商業邏輯 ...
#20. 半導體後道工序有哪些
其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front End）工序，而構裝工序、測試工序為後段（Back End）工序。 按照其製造技術可分為分立器件半導體、光電 ...
#21. CN1244137C - 流程卡情况下半导体设备的污染控制方法
其中，F代表前端(Front End)；B代表后端(Back End)；C代表铜制程端(Copper End)；以及R代表后端共享(BackEnd Shared)，即可以同时包含B与C的状态。 若目前正在执行此母批货 ...
#22. 晶片設備供應商之商業模式之研究
本研究主要研究半導體產業上游的晶片設備供應商的商業模式。半導體晶圓設備供應商可分為前段(Front end)與後段(Back End)：前段設備主要的採購者為整合元件晶圓廠，晶 ...
#23. in front-end semiconductor manufacturing - Linguee | 中英词典 ...
大量翻译例句关于"in front-end semiconductor manufacturing," – 英中词典以及8百 ... 总而言之，在设计规范不断紧缩的半导体制造领域，P IM FC 技术将提高工艺过程的 ...
#24. 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造和封装测试 - 知乎专栏
半导体 产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的 ...
#25. 軟體工程師｜半導體製造｜java工作職缺/工作機會－2022年2月
You will also create robust backend solutions using Python, Java, ... of intuitive user interfaces for frontend applications • Development of high ...
#26. 后道工序Back end of line（BEOL） - 芯制造
这部分工艺流程是为了在Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，又被称为前道(front end of line，FEOL)工艺。与之相对应的是后道(back end of ...
#27. 二手半导体设备处理范围| 光刻机，蚀刻机 - SurplusGLOBAL
SurplusGLOBAL处理半导体制造中使用的所有设备、机械和组件、包括光刻机、蚀刻机、CVD、CMP和工具。 ... Full Line-Up from Front End to Back End!
#28. 半導體製造第二十三章 - Pablodiaz
因此再將電子級矽置入坩堝內加溫半導體晶片的製造流程主要可以分成前端製程(front-end processing)與後端製程(back-end processing)兩大階段，非導體的電路特性，因此 ...
#29. 第五章半導體設計業知識分工模式－矽智財個案
然而front-end model. 成功並不表示back-end 一定work，因為還會造成其他影響，若只是先讓你試用，一. 旦真正要拿去生產，像一般IP 你拿去光罩，基本上都還是要付錢啦，但 ...
#30. LED back end什么意思 - 百度知道
同意“构装、测试制程为后段（Back End）制程” 上海升美——点亮你的生活！ 一、半导体元件制造过程 1、 前段（Front End）制程
#31. 達興材料1月營收4.05億元，創三年來新高，半導體材料新廠Q3 ...
【財訊快報／記者巫彩蓮報導】達興材料(5234)逐步提升半導體材料比重， ... 先進封裝材料，而台中廠先進材料二廠，則是鎖定先進製程FEOL(Front End of ...
#32. 封装业务
... 日益增加的趋势；这就使半导体总成本的竞争力不在前工程（Front End）阶段形成，而是在后工程（Back End）封装阶段形成成本竞争力，从而使半导体封装越来越重要。
#33. 芯片制造那些事，三重富士通11步帮你深度解读 - Fujitsu
FEOL（Front End of Line：基板工序、半导体晶元制造工序的前半部分）在硅基板上制造出晶体管等部件。 BEOL（Back End of Line：布线工序、半导体晶元制造工序的后半 ...
#34. 半導體製程 - 工商筆記本
一般稱晶圓處理製程與晶圓針測製程為前段（Front End）. 製程，而構裝、測試製程為後段（Back End）製程。半導體元件製造過程可示意. 如下圖 .
#35. 光洋科合金靶材應用擴大領先優勢
January.28.2021. BACK ... 答：對材料供應商而言，半導體產業的材料供應分為front-end、backend、III-V族半導體、bumping、PCB、半導體設備零組件、零件清洗等七個區 ...
#36. 日月光半導體製造股份有限公司二十二廠
日月光集團成立於73 年，首座旗艦廠設立於臺灣高雄，日月光為全球第一大半導體封裝與測試製造 ... front-end chip testing and wafer probe testing to back-end.
#37. 【技術分享】西門子半導體套件V8 的前後道特殊功能介紹
圖例：半導體行業模塊化MES（原材料、Front-End晶圓加工、Back-End封裝測試）. 圖例：半導體行業設計和製造流程. 近年來，儘管晶片受制於人的局面依然 ...
#38. 前端主導下半導體供應鏈層級存貨監控機制 - 臺灣大學博碩士 ...
因此，為滿足相關的服務水準之要求，半導體供應鏈必須依據其生產特性、資本密集程度與各 ... i.e., there is a need to integrate the front-end and back-end in the ...
#39. ST、STATS ChipPAC及Infineon共同開發新一代eWLB 技術
eWLB 技術整合了傳統半導體製程的「前端」(front-end) 和「後端」(back-end) 技術，以平行加工的方式，同步處理晶圓上的所有晶片，進而降低製造成本。
#40. [原创] 台积电先进封装，芯片产业的未来？ - 电子元件 - 半导体 ...
被TSMC称为“3D Fabric”的2.5/3D集成化技术由Front-end（FE 3D） 和Back-end（BE 3D）两处工程构成。Front-end（FE 3D）是一种堆叠硅芯片（Silicon Die）后 ...
#41. Scientech Corp. - 半導體 - LinkedIn
Semiconductor (front-end, back-end, GaAs), Flat Panel Display, Data Storage, Scientific Instruments, Chemical Analysis, and Biotechnology, Canon Camera Lens ...
#42. 投影片1
半導體 產業是台灣數十年來經濟起飛的重要功臣，經過數十年的努力，台灣半導體產業在 ... 一般晶圓製造與晶圓測試為前段（Front End）製程，而封裝、測試為後段（Back ...
#43. 半导体– 英创力科技：可信赖的合作伙伴
大体上，晶圆的工艺流程在产业界一般被分为前段制程FEOL（Front-End-Of-Line）和后段制程BEOL（Back-End-Of-Line）。前段制程主要指在晶圆上形成晶体以及为实现晶体 ...
#44. 升阳国际半导体股份有限公司 - 昇陽半導體
近2年，升阳国际半导体（Psi）发展半导体晶圆中、后段加工量产技术, ... 要作特殊的加工，这一段工艺通常不称为前段（Front-End）也不叫后段（Back-End），有些客户把 ...
#45. Senior Frontend Engineer (資深前端工程師)－MoBagel 行動貝 ...
As a MoBagel front end developer, you will be responsible for building maintainable ... You'll also need to have basic knowledge about how back end works, ...
#46. 2022年全球晶圓廠設備支出可望創近千億美元
... 最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出，在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022年全球前端晶圓廠(front end fabs)半導體設備 ...
#47. 半導體多片晶圓微波退火技術開發 - 機械工業網
半導體 晶圓微波退火最大特色就是可較低溫完成退火目的[1-3]，這低熱預算(thermal ... Semiconductors are manufactured in the front-end, back-end, ...
#48. 【光刻百科】後道工序Back end of line（BEOL）
[3]這部分工藝流程是為了在 Si 襯底上實現N型和P型場效應晶體管，又被稱為前道(front end of line，FEOL)工藝。與之相對應的是後道(backend of ...
#49. 公司介紹-宜錦科技
宜錦科技團隊成員包括功率半導體前中後段精銳工程人員，主要進行「功率離散元件 ... 這是一項介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程處理，此步驟將使功率 ...
#50. 半導體關連材料目錄 - 台灣積水化學
半導體 後製程用積水材料一覽. Sekisui's Material for Back End Process. Back Grinding (Wafer Thinning) ... Wafer Post Front End Fabrication. 晶圓前製程製造.
#51. MES FACTORYworks+ | Applied Materials
It is proven in semiconductor front-end, back-end, display and discrete manufacturing and has a long track record—greater than 25 years—with demonstrated ...
#52. 成功大學秋季校園徵才
類比電路設計，熟電路設計、固態電子或半導體元件設計，對電源管理IC主要經驗需求 ... Design flow setup and operation (Front-end: RTL coding, simulation, lint,…
#53. 新竹IVS成悅科技
新竹IVS專注於薄膜、蝕刻等半導體前段製程開發及真空技術應用， ... is a company dedicated in semiconductor front end equipment development especially for thin ...
#54. 先进封装技术及中道（Middle-End）技术 - 电子通
半导体 产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，front-end）和封装（后道，back-end）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中 ...
#55. 新興中段(Mid-End)產業具爆發成長力道 - ITIS智網
若以整條IC供應鏈來看(含IDM產值及委外代工產值)，預估2016年全球IC設計加上前段(Front-End)晶圓廠的產值可達4000億美元，而後段(Back End)封裝和測試 ...
#56. 「半導體製程」+1
「半導體製程」+1。FinalTest）等幾個步驟。一般稱晶圓處理製程與晶圓針測製程為前段（FrontEnd）.製程，而構裝、測試製程為後段（BackEnd）製程。半導體元件製造過程 ...
#57. 电子和半导体
With experience advising on semiconductor industry issues (whether front-end or back-end) and advice for clients involved with electronics standards bodies ...
#58. 全球半导体制造设备市场—COVID-19影响分析：按前端工艺 ...
Semiconductor Manufacturing Equipment Market with COVID-19 Impact Analysis by Front-end Equipment, Back-end Equipment, Fab Facility ...
#59. backend ic是什麼 - Artport
先說Front-end ： 我相信每位數位工程師都知道front-end 的工作內容，在此就不贅述。 PDF 檔案. 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ...
#60. 半导体器件制作工艺流程及方法_技术
从硅圆片制成一个一个的半导体器件，按大工序可分为前道工艺（Front End Of the Line，FEOL，又称前端工艺）和后道工艺（Back End Of the ...
#61. Introduction to semiconductor technology - STMicroelectronics
This note describes the various “front-end” and “back-end” manu- facturing processes and takes the transistor as an example, because it uses the MOS tech-.
#62. 亞太最大全球前三強大聯大獲專業網站ESM評選肯定
大聯大集團於日前獲ESM (Electronic Supply & Manufacturing)(半導體專業 ... 為專責與後端功能(Back-end)管理效能之綜效，及前端功能(Front-end)之 ...
#63. 半导体前段/光罩/EDA - 帆宣系統科技股份有限公司
Integrated & Stand-Alone for Surface Defect Inspection, Particle Inspection, Wafer edge Inspection, Wafer Back Side Inspection ...
#64. 達興材料台中先進材料二廠明年Q3投產，從封裝材料跨入晶圓 ...
繼先進封裝材料有了初步成果，達興將半導體材料供應延伸晶圓製程，開發 ... 先進材料二廠為4樓建物，樓地板面積為3600坪，鎖定先進製程FEOL(Front End ...
#65. 聯陽半導體股份有限公司 - MoneyDJ理財網
(2)數位電視IC，產品包括DTV Modulators、DTV Bridges及Front-end Receivers，以標案為主。 (3)ccHDtv高解析度數位監控系統解決方案，ccHDtv晶片已為 ...
#66. 達興材料1月營收4.05億元，創三年來新高 - 財訊快報
【財訊快報／記者巫彩蓮報導】達興材料( 5234 )逐步提升半導體材料 ... 供應先進封裝材料，而台中廠先進材料二廠，則是鎖定先進製程FEOL(Front End of ...
#67. 半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料 - 米格实验室
半导体 产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中 ...
#68. 後摩爾定律時代，台積電立體封裝創造絕對領先優勢（上）
去年我們曾在【從Intel 執行長的一番話，看台積電在半導體的領先地位】 ... 前端封裝(Front-end 3D)：SoIC 技術是在晶圓上，將同質或異構小晶片都整合 ...
#69. 產業人物Wa-People, profile picture - Facebook
... 李慧臻Jane Lee 圖：Wa-People／編輯中心#企業觀察#半導體#車用電子iSTnet . ... 一個介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程代工量產服務就此誕生。
#70. 『半導體通路商經營管理- 以大聯大控股為例』 - 中華科技大學
WPG Backend Support. •Finance Support. •HR Management. •Warehouse & Logistics. •Supply Chain Platform. Sub Group. Front-end Service.
#71. 台積公司發佈3DFabric : 3D矽堆疊及先進的封裝技術系列和服務
客戶可以專注於那些可以在台積公司最先進的半導體製程上擴展的邏輯設計，並使用3DFabric將其與特殊製程小晶片整合到單一產品當中。 台積公司的3DFabric ...
#72. SEMICON Taiwan 2018 is Almost Here! - Cimetrix
台灣半導體展在台灣我也微電子生產是一個非常重要的活動。 ... the entire manufacturing process including Front End, Back End and PCB Assembly.
#73. 值得您信賴的全球通訊領導者 - 穩懋半導體
PIH1-10 platform provides monolithic PIN Tx/Rx switches with power and low noise pHEMT technology to realize single chip front ends ...
#74. 宜特晶圓後段製程廠獲IATF 16949認證 - Wa-People 產業人物
... 晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程代工量產服務就此誕生。 ... 宜特科技業務資深副總鄭俊彥表示，宜特在半導體驗證分析本業上，擁有 ...
#75. 半導體制造工藝中主要設備及材料大盤點！ - 雪花新闻
半導體 產品的加工過程主要包括晶圓製造（前道，Front-End）和封裝（後道，Back-End）測試，隨着先進封裝技術的滲透，出現介於晶圓製造和封裝之間的 ...
#76. 石英材料：重要的半導體輔材，國產替代加速 - GetIt01
集成電路產業鏈可以大致分為電路設計、晶元製造、封裝測試三個主要環節，其中半導體產品的加工過程主要包括晶元製造(前道，Front-End)和封裝(後道，Back-End)測試， ...
#77. 低溫超臨界流體之電子元件處理技術- 未來科技館Future Tech ...
半導體 製程中多仰賴高溫或電漿進行處理，會有熱預算與電漿損傷的副作用。 ... 可同時匹配半導體的前段製程(Front end of line, FEOL)及後段製程技術(Back end of line,.
#78. （收藏）半導體製造工藝中的主要設備及材料大盤點 - 幫趣
半導體 產品的加工過程主要包括晶圓製造（前道，Front-End）和封裝（後道，Back-End）測試，隨著先進封裝技術的滲透，出現介於晶圓製造和封裝之間的 ...
#79. 2019 國際半導體展參展 - 慧智實業
一般稱晶圓處理製程與晶圓針測製程為前段（Front End） 製程，而構裝、測試製程為後段（Back End）製程。而我們公司所代理的真空幫浦，大多數應用在 ...
#80. Front End Of Line : Part 1 - YouTube
#81. Supply Chain Director | Adecco TW - 藝珂
熟悉半導體製程, 協助管理晶圓製造外包管理及策略擬定; Outsourcing策略訂定與執行(front-end & back-end); 主導外包商代工產能,價錢,交期談判 ...
#82. 中國信託證券2018年度投資論壇.pdf - foxsemicon
Front end. Back end. Source: World Fab Forecast report, SEMI(2018/07). ▫ SEMI預測全球半導體設備. 支出持續成長至2019年.
#83. 意法半導體飛行時間（ToF）測距傳感器- 蘋果iPhone 7 Plus
Front -end cost. - Back-end: Tests and dicing. - Wafer and die cost. Estimated Price Analysis. 若需要《意法半導體飛行時間（ToF）測距傳感器- ...
#84. 99 年度電子半導體生產設備製造業原物料耗用通常水準
表三-2 晶圓研磨機(Wafer Back-Grinding Machine)主要原物料與耗損率.. 50. 表三-3 去膠膜機(Detaping System) ... 特別是半導體設備的前段(Front-end)領域，如光刻.
#85. [转贴]阿笔谈股系列31-浅谈VIS-5G时代 - I3investor
半导体 制造过程可以分为前端(front-end)和后端(back-end). 前端过程与晶圆(wafer)制造相关；而后端过程则涉及将wafer封装/组装到半导体器件中，然后 ...
#86. 久元電子股份有限公司2020法人說明會
半導體 封裝、晶片測試、研磨、切挑及IC成品測試 ... 上游Front-end ... 4”~12” Wafer back-side grinding、sawing、chip pick & place services.
#87. 半导体前道设备行业深度研究：国内前道设备迎本土扩产东风
1 前道半导体设备：半导体制造核心工艺设备. 半导体制造分为前道工艺（Front End）和后道工艺（Back End），其中前道工艺指在晶圆上形成器件的工艺 ...
#88. 20年磨一劍：半導體設備的前段製程廠商_富聯網- 孫慶龍
一般而言，半導體設備可區分為：前段製程(Frond End)與後段製程(Back End)，前者主要包括晶圓處理與晶圓針測製成，後者則包括構裝與測試製程。
#89. INSPECTRA® series - 蔚華科技SPIROX
在过去近三十年间，蔚华致力于半导体与平面显示器产业的耕耘，在台湾与中国为主的亚洲 ... specifications from front-end to back-end of semiconductor processing.
#90. 中華大學碩士論文
整個半導體製程的影響，最終能將這些現象的資料彙整作為改善晶圓 ... 前段製程(Front - End Making Process)如圖2-1 [8]及後段製程(Back -. End Making Process)如 ...
#91. 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造和封装测试 - CSDN文库
半导体 产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试生产过程的数据更多下载资源、学习资料请访问CSDN文库频道.
#92. 【光刻百科】后道工序Back end of line（BEOL） - 360doc个人 ...
[3]这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，又被称为前道(front end of line，FEOL)工艺。与之相对应的是后道(backend of ...
#93. 弘塑科技(GPTC)提供濕式半導體量產型設備最佳解決方案
UFO-300C為結合濕式工作台設備(Wet Bench)批次浸泡與單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)噴灑等優勢之全自動化機型，可將剝離後之載具進行快速 ...
#94. 日昇半導體科技有限公司
半導體 產品的加工過程主要包括晶圓製造（前道，Front-End）和封裝（後道，Back-End）測試，隨著先進封裝技術的滲…
#95. 臺灣中型半導體通路商經營策略之研究: 以M公司為例 - 淡江大學 ...
... then comes through the front end sides of IC design and foundry process, and finally comes to the back end sides of IC testing, ...
#96. Exensio Process Control - PDF解決方案| 半導體製造高級分析
Our fab-centric process control approach leverages both front-end and back-end data that is automatically collected and integrated via DEX (data exchange ...
#97. Healthcare Analog Front End (AFE) Reference Platform - NXP
#98. 三星、Hynix擴產DRAM？半導體蝕刻機台廠科林受惠 - 鉅亨
Mok首選的前段(front-end)半導體晶圓設備為半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam ... 在後段(back-end)半導體晶圓設備當中，Mok則看好Xcerra。
front end back end半導體 在 [心得] 半導體黃光製程工作內容分享- 精華區Tech_Job 的必吃
(一) 製程概觀
參考書籍: Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology by Xiao
半導體製程主要分六個module, 分別是: 微影 (lithography) , 蝕刻 (etching) ,
薄膜 (thin film), 擴散 (diffusion), 離子植入 (ion implant),
與 化學機械研磨 (chemical mechanical polishing).
可以將電晶體的製程想成蓋房子,首先製作STI (shallow trench isolation)區分
發揮電性的silocon與絕緣的silicon oxide.植入離子產生N/P well.製作poly
gate當做電晶體的開關,接著製作contact,填入金屬稱為plug,一層層的metal line
蓋上去成為電路,每層metal layer間以via連接,最後有passivation layer保護.
習慣上把contact以前稱為FEOL (front end of line,前段),contact稱為
MEOL (middle end of line,中段),metal開始稱為BEOL (Back end of line,
後段).
其中,微影也常被稱為黃光,一部分原因是因為光阻中的PAG (photo-induced acid
generator,曝光後產生酸,接著採取連鎖反應.)怕白光,所以無塵室內微影區是以黃
光照明.黃光工程師的工作是以光阻曝光產生固定的pattern後,接著利用蝕刻將其
轉印在晶圓上(如oxide, poly, metal, via layer, layer前的名字代表將產生半導體內
的哪個單位).也有可能是光阻曝光後, 利用implant將ion植入silicon產生電性
(implant layer,其中包含: well, LDD, S/D, cell, I/O).與photo (黃光)合作關係
最密切的就是etch與implant.
(二) 黃光工作內容
(二-1)
參考書籍:
1. Sub-Half-Micron Lithography for ULSls by K.SUZUKI
2. Fundamental Principles of Optical Lithography: The
Science of Microfabrication by Mack
3. Advanced Processes for 193-nm Immersion Lithography
by Y. Wei and R. L. Brainard
4. Optical Lithography: Here is Why by B. J. Lin
5. Microlithography: Science and Technology by K. Suzuki and etl.
在介紹內容之前,要先解釋一下光罩的區別.依據製程與layout的差別,我們將光罩分
為Bright field Dark tone如Oxide, poly layer,與Dark field bright tone如
metal, via layer.簡單的想法就是,以oxide為例,我們要將大部分的光阻都曝開
才能往下etch製作STI,所以稱為bright field.對metal而言,我們是將少部分的光阻
曝開往下etch,接著填入metal,所以稱為dark field.了解這個差別,較容易進
一步了解各個layer所需要的pattern與解defect的recipe的調整.
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 123.193.33.152
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